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首个采用16纳米FinFET工艺的CortexA57处理器成功流片万芳

发布时间:2020-02-14 12:02:51 阅读: 来源:水泥罐除尘器厂家

首个采用16纳米FinFET工艺的Cortex-A57处理器成功流片 - 单片机/处理器 - 电子工程网

ARM 与台积公司今天共同宣布,首个采用FinFET工艺技术生产的ARM Cortex-A57处理器已成功流片。Cortex-A57处理器为ARM旗下性能最高的处理器,能进一步提升移动与企业运算所需的效能,包括高级计算机、平板电脑与服务器等运算密集的应用。这项合作展现了双方在台积公司的FinFET工艺技术上,共同优化64位ARMv8处理器系列所打造的全新里程碑。借助ARM Artisan 物理IP、台积公司内存宏以及台积公司开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)设计生态系统驱动的电子设计自动化(EDA)技术,双方在六个月内便完成了从RTL到流片的全部过程。

ARM与台积公司合力打造更为优异且具节能效益的Cortex-A57处理器与标准组件库,可针对以ARM技术为架构的高性能系统级芯片(SoC),支持早期客户在16纳米FinFET工艺技术上的设计实现。

ARM执行副总裁暨处理器部门总经理Tom Cronk表示:“首个ARM Cortex-A57处理器的实现令双方共同的客户能够享受到16纳米FinFET技术在性能与功耗上的优势。ARM、台积公司与台积公司开放创新平台设计生态系统伙伴紧密合作,印证了我们的坚定承诺,即致力于提供业界领先的技术,让客户能受益于64位ARMv8架构、big.LITTLE处理器技术以及ARM POP IP,满足多样化的市场需求。”

台积公司研究发展副总经理候永清博士表示:“我们与ARM多年来在许多任务艺技术上进行合作,持续提供客户先进的技术生产领先市场的系统级芯片,广泛支持移动计算、服务器、以及企业基础架构的应用,这次合作的成果证明了下一代ARMv8处理器已经准备就绪,可运用于台积公司FinFET的先进工艺技术。”

此次合作凸显着ARM和台积公司日益紧密与稳固的合作关系。这次的测试芯片采用了开放创新平台设计生态系统与ARM Connected Community伙伴所提供的16纳米FinFET工具套件和设计服务。而双方合作所缔造的里程碑再次验证了台积公司开放创新平台与ARM Connected Community在推动半导体设计产业创新时扮演的角色。

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